DS BIOVIA Materials Studio 2023 v23.1.0 材料科學模擬
DSBIOVIAMaterialsStudio2023v23.1.0材料科學模擬英文版
內容說明:
MaterialsStudio專門為材料科學模擬所設計，能方便的建立3D分子模型，深
入分析有機、無機晶體、無定形材料以及聚合物，可以在催化劑、聚合物、固體化
學、結晶學、晶粉衍射以及材料特性等材料科學研究領域進行性質預測、聚合物模
型建製和X光衍射模擬，操作靈活方便，並且最大限度地運用網路資源

功能
DISCOVER
分子力學和動力學程式。基於力場計算出最低能量構型、分子體系的結構和動力學
軌跡等

COMPASS
對凝聚態材料進行原子水平模擬的力場。可以在很大的溫度、壓力範圍內精確地預
測孤立體系或凝聚態體系中各種分子的結構、構象、振動以及熱物理性質。

Reflex
模擬晶體材料的X光、中子以及電子等多種粉末衍射圖譜

DMol3
密度泛函程式，可用於研究均相催化、多相催化、分子反應性、分子結構等，也可
預測溶解度、蒸氣壓、配分函數、溶解熱、混合熱等性質

CASTEP
量子力學程式，應用於陶瓷、半導體、金屬等多種材料，可研究晶體材料的性質、
表面和表面重構的性質、表面化學、電子結構【能帶及態密度】、晶體的光學性質
、點缺陷性質【如空位、間隙或取代摻雜】、延展缺陷【晶粒間界、位錯】、體系
的3D電荷密度及波函數等。

VAMP
半經驗的分子軌道程式，適用於有機和無機的分子體系
圖片說明:


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